一個SMT生產線PCBA的生產工藝，一般都是設計好以后短期內是固定的，除非PCBA功能及外觀有重大的調整，否者PCBA生產工藝是不會變的。一個完整的PCBA生產工藝，視資金和技術裝備投入多少，決定了產線的自動化、智能化程度。通常PCBA生產工藝有以下幾種：

1、倉庫發料。產線從倉庫領回物料、輔料。

2、基板烘烤。如果有剩余物料、存儲的物料和板不在生產有效期內，那么在使用之前需要烘烤。

3、送板機。烘烤完成后的板會放到送板機（上板機），傳送到產線上。

4、鐳雕機。大多數PCBA板都有電子元器件標注、板說明，這需要使用鐳雕機來完成。

5、印刷錫膏（點膠）。錫膏印刷機將錫膏印刷到PCB板上，方便后續貼片。部分情況下還需要使用到點膠機，以在回流焊之前能夠固定電子元器件。

6、印刷目檢（AOI、SPI）。用于檢查錫膏印刷質量。

7、高速貼片機。貼片機可能有單臺或者多臺，來分別貼大小不同的物料。

8、泛用貼裝機。也被稱為輔料貼裝機，用于貼PCBA上的輔料，如膠、棉、網類物體。

9、回流焊前目檢。爐前AOI或者目檢印刷質量。

10、回流焊。正式將貼片、輔料焊接在PCB板上。

11、爐后對比目檢/AOI（返修）。爐后對印刷質量進行檢查。

12、插件。部分PCB板，還可以根據需要加入有引腳、排針的元件、模塊。

13、波峰焊。焊接有引腳、排針的元件模塊。

14、ICT/FCT。對裝配好的PCB板進行檢測。

15、裝配/目檢。人工檢測。

16、分板機。將一塊大的PCBA板進行分割，分成具有獨立功能的單體PCBA板。

17、品檢（修理）。品質檢測或者對壞板進行維修。

18、包裝入庫。

分板機

PCBA生產工藝流程并不是固定的，不同產線可能存在一些不同。例如上述生產工藝還可以調整為：發料、基板烘烤、送板機、印刷錫膏（點膠機）、印刷目檢（AOI）、高速貼片機、泛用貼裝機、插件、目檢、回流焊、爐后目檢、AOI（修理）、ICT測試（修理）、裝配/目檢、FCT測試（修理）、品檢、入庫。