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2023年8月31日湖南長(zhǎng)沙，CEIA第104屆中國(guó)電子智能制造高峰論壇，將在長(zhǎng)沙梅溪湖金茂豪華精選酒店 三樓金茂廳舉行（導(dǎo)航地址：湖南省長(zhǎng)沙市岳麓區(qū)梅溪湖環(huán)湖路1177號(hào)），寶爾威邀您一同參加長(zhǎng)沙論壇。

本次CEIA長(zhǎng)沙論壇涉及行業(yè)主要為：醫(yī)療電子及設(shè)備，儀器儀表，EV汽車電子三大類，同期同步舉辦湖南省電子學(xué)會(huì)SMT專業(yè)委員會(huì)年度活動(dòng)，因此相對(duì)規(guī)模和影響力也更大一些。

會(huì)議議程主題：

1、如何全面理解全自動(dòng)芯片燒錄工作；

2、清洗工藝提高組裝可靠性；

3、如何安全有效的消減回流焊中氣泡- ERSA EXOS 真空回流焊；

4、AI技術(shù)在電子制造行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)；

5、智聯(lián)電子Smart Connected Electronics；

6、激光技術(shù)在電子產(chǎn)品中應(yīng)用和推廣；

7、明銳最新3D視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)及智能化配套方案；

8、協(xié)作機(jī)器人助力電子行業(yè)創(chuàng)新；

9、電子裝聯(lián)中的等離子清洗及其風(fēng)險(xiǎn)管控；

10、BGA與QFN再流時(shí)焊點(diǎn)溫度的不同步與特定熔斷現(xiàn)象；

11、集成電路失效分析技術(shù)及典型案例；

12、chiplet 異構(gòu)集成半導(dǎo)體封裝 -中國(guó)可以趕上的機(jī)遇；

本次論壇參會(huì)的部分客戶企業(yè)

本次論壇受邀聽(tīng)眾群體分部主要是：封裝和組裝領(lǐng)域OBM、OEM、ODM、EMS等電子制造企業(yè)中負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)研發(fā)、工藝、生產(chǎn)、制造、工程、技術(shù)、質(zhì)控、可靠性、采購(gòu)、管理等方面專業(yè)人士。

#電子智造中國(guó)行 傳播分享真知，賦能中國(guó)智造；

岳麓巍峨，湘曲之譽(yù)，8月31日#CEIA電子智造 在長(zhǎng)沙；

此次也是湖南省電子學(xué)會(huì)SMT專業(yè)專委會(huì)年度活動(dòng)；

12場(chǎng)精彩主題演講，36家知名品牌展示；

匯聚智造創(chuàng)新，洞察前沿新知。