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對于剛入電子電路相關行業的新人來說，一開始很難弄清PCB和PCBA板生產工藝與PCB表面處理工藝區別，所以有時候一些對一些相關內容容易混淆，下面我們來簡單的介紹一下。

一塊完整的PCBA板被生產出來，用于組裝新的電子產品前，需要在電腦上設計繪制電路圖，然后才是如何實現從圖紙到產品的過程。一般PCBA的生產過程是：設計驗證評估PCB板→采用相關生產工藝制造PCB板→采用PCB表面處理工藝方便保存或者實現某些加工功能→選擇一種PCBA生產工藝→獲得成品。

PCBA生產工藝貼片

通常PCBA生產工藝可以分為單面/雙面/單雙面混合的SMT、THT（DIP）多種，混合的生產工藝流程是：倉庫發料、基板烘烤、送板機、鐳雕機、印刷錫膏（點膠）、印刷目檢（AOI、SPI）、高速貼片機、泛用貼裝機、回流焊前目檢、回流焊、爐后對比目檢/AOI（返修）、插件、波峰焊、ICT/FCT、裝配/目檢、分板機、品檢（修理）包裝入庫。PCBA生產工藝流程并不是固定的，不同產線可能存在一些不同。

PCB板生產工藝是：整理檢查PCB文件、制作芯板、內層蝕刻、芯板打孔檢查、鉆孔、鍍銅、外層蝕刻。PCB板的生產制造流程，工藝看起來并不復雜，很多工序都會采用固定的方法配合電腦準確控制生產，但多次檢查核對非常重要。

PCB板生產工藝內層蝕刻

PCB板表面處理工藝有：OSP、噴錫、（鍍鎳）沉金、沉銀、沉錫、化學鎳鈀金。PCB板的表面處理工藝非常多，具體選擇哪一種主要取決于成本、性能及應用環境和環保等需求。

PCB板表面處理工藝金手指

所以，PCB和PCBA板生產工藝與PCB表面處理工藝三者之間是完全不同的，但又存在一定聯系的三種工藝。人們在某一個生產、存儲流程中，會綜合考慮價格、功能、應用和存儲環境等需求，具體來選擇相應工藝流程。