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我們知道PCB板的線路是通過內層干膜和外層干膜實現的，這其中有很多子工藝，也涉及是使用干膜和濕膜的問題。以下，我們就來介紹下PCB板刻畫線路圖時的干膜和濕膜有什么不同？干膜和濕膜的優缺點有哪些？

首先我們來了解下干膜和濕膜是什么？

濕膜：是將聚酯無紡布做基層，并涂敷上一層高透水性微孔聚砜作支撐層，再采用界面重縮合法形成超薄膜的分離功能層而形成的一種反滲透膜片，又被稱為濕式反滲透膜膜元件。

干膜：將濕膜干燥后即可形成干膜。

貼干膜過程

濕膜的優點缺點有哪些？

⑴、優點是濕膜出廠品質穩定，反滲透性能好；一開始使用的性能好，節約時間和水源。

⑵、優點是濕膜適合表面較不平整、需要膜的厚度薄（如15μm以下的厚度）；濕膜物料價格低廉、填充能力較好（但需要較高的曝光能量）。

⑶、濕膜缺點是運輸成本高，對儲存條件有要求，需要保護液做防護；

干膜的優點缺點有哪些？

⑴、干膜不用保護液和特殊防護，重量輕運輸方便且費低，膜元件存放時間長，儲存要求也低。

⑵、干膜適合帶孔的電路板，對工作環境容忍度高，易于保持清潔、操作簡單（如不必經過烘烤）、品質控制有利；

⑶、使用干膜缺點是單價較高，出廠品質穩定性和使用性能相對要差一些；另外，膜使用初段時間需要浸泡、沖洗，性能不能立即達到高峰；

干膜和濕膜有什么不同？

①、性價比不同。相對來說濕膜的性價比較好，濕膜使用的比例比較高。

②、性能不同。濕膜的出廠品質穩定性和應用性能穩定性要好，干膜相對都要差一些。

③、存儲運輸和對環境要求不同。濕膜存儲、運輸、對環境要求都要高，而干膜則在這方面有優勢。

④、應用場景不同。濕膜不宜用在有很多非導電空的生產板；干膜多用于多層板或者線路精細的板子，因為其操控性好。